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金融界11月30日音讯,深南电路002916)发表出资者联系活动记载表显现,公司专心于电子互联范畴,具有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营事务,形成了业界共同的“3-In-One”事务布局。公司自2008年以来对封装基板事务进行孵化,产品掩盖品种广泛多样,首要运用在于移动智能终端、服务器/存储等范畴。现在,公司已成为内资最大的封装基板供货商。公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,现在已完成单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线才能在本年继续快速提高。别的,公司在泰国出资建造工厂,总出资额为12.74亿元人民币/等值外币。